2026년 9월 19일
Econix Research
인텔 립부 탄 최고경영자가 현지시간 15일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 AI 인프라 서밋에서 메모리 생산능력이 매우 제한적이고 가격은 5배, 6배, 7배로 올랐다고 말했다. 보급형 스마트폰과 노트북은 전체 원가의 70∼80%가 메모리 값으로 나간다고 했고, 내년에는 상황이 더 악화할 것이라고 덧붙였다
시그마인텔은 DDR와 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 배분과 수요 변화를 반영하면 전 세계 D램 수급 비율이 2025년 8% 공급과잉에서 2026년 12% 공급부족으로 돌아선다고 전망했다. 트렌드포스는 3대 메모리 업체의 D램 웨이퍼 투입량 가운데 HBM 비중이 2026년 말 22%에서 2027년 30%까지 올라간다고 추산했다
카운터포인트리서치 집계로 올해 글로벌 스마트폰 평균 판매가는 15% 올랐고 신규 출시 모델의 평균 상승률은 25%였다. 지역별로는 인도가 21%로 가장 높았고 아시아태평양 19%, 중동·아프리카 18%, 라틴아메리카 16% 순이었다
2분기 D램 시장 점유율은 삼성전자 39.4%, SK하이닉스 24.9%였고 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 9.5%로 4위에 올랐다. 양사 합산 점유율은 1분기 67.3%에서 2분기 64.3%로 3%포인트 낮아졌다
인텔 립부 탄 최고경영자는 현지시간 15일 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 AI 인프라 서밋에서 메모리 생산능력이 매우 제한적이라며 가격이 "5배, 6배, 7배"로 올랐다고 말했다. 지난해 초에 메모리가 병목이 될 것이라고 했을 때는 많은 사람이 알아듣지 못했지만 결과적으로 자신의 말이 맞았다면서, 내년에는 상황이 더 악화할 것이라고 했다.
같은 발언에서 그는 보급형 스마트폰이나 노트북의 경우 전체 비용의 70∼80%가 메모리 값으로 나가는 일까지 벌어지고 있다고 전했다. 메모리 품귀는 그동안 주로 공급하는 쪽의 실적으로 읽혀 왔는데, 원가 비중이 이 수준까지 오면 사서 쓰는 쪽의 판매 가격과 출하량에도 숫자로 나타난다.
한국 경제에는 이 가격이 두 갈래로 들어온다. 삼성전자와 SK하이닉스의 판매 단가로 한 번 들어오고, 그 메모리를 사서 기기를 만드는 쪽의 원가로 다시 들어온다. 18일 코스피가 2.66% 오른 6,894.23으로 마감하며 반도체 대형주가 함께 뛴 흐름은 앞쪽을 반영한 것이고, 뒤쪽은 소비자 가격과 출하량 전망에서 이미 움직이고 있다.
원가 비중은 완제품 종류에 따라 갈린다. PC 전체로 보면 메모리가 차지하는 비중은 2025년 16%에서 2026년 23%로 7%포인트 올라간 것으로 집계되는데, 립부 탄 최고경영자가 말한 70∼80%는 이 평균이 아니라 부품값을 낮춰 만든 보급형 제품에서 나오는 수치다. 같은 원자재 가격이라도 완제품 가격이 낮을수록 원가에서 차지하는 몫이 커지기 때문이다.
그래서 가격 전가의 여지도 제품군별로 다르다. 고가 스마트폰과 프리미엄 PC는 오른 메모리 값을 제품 가격에 얹을 공간이 남아 있는 반면, 보급형은 애초에 마진이 얇아 원가 상승분을 흡수하기 어렵다. 업계에서도 저가 제품군이 먼저 타격을 받을 것으로 보고 있다.
낸드플래시까지 포함하면 부담은 더 커진다. D램과 SSD 가격이 2025년 대비 130% 오르는 경우를 가정한 추정에서는 글로벌 PC 출하량이 10.4%, 스마트폰 출하량이 8.4% 줄고 PC 가격은 17%, 스마트폰 가격은 13% 오르는 것으로 제시됐다.
수급 자체가 한 해 만에 반대로 뒤집혔다. 시그마인텔은 DDR와 HBM에 생산능력을 어떻게 나눠 배정하는지와 수요 변화를 함께 놓고 보면, 전 세계 D램 수급 비율이 2025년 8% 공급과잉에서 2026년 12% 공급부족으로 전환한다고 전망했다.
공급을 나누는 쪽에서도 부족분이 생긴다. 트렌드포스는 글로벌 3대 메모리 업체의 전체 D램 웨이퍼 투입량에서 HBM이 차지하는 비중이 2026년 말 22%에서 2027년 30%까지 올라갈 것으로 추산하면서, 2027년까지 전체 D램 공급량이 예상 수요의 60% 수준을 채우는 데 그칠 수 있다고 경고했다. 같은 생산능력에서 HBM에 배정되는 몫이 커지면 범용 D램으로 나갈 웨이퍼는 그만큼 줄어든다.
AI용 수요가 커지는 속도도 같은 방향으로 작용한다. 전체 D램 수요에서 AI용이 차지하는 비중은 2026년 12%에서 2035년 40∼42%까지 늘어날 것으로 전망되는데, 주요 업체들이 대규모 설비투자를 집행하더라도 2030년대까지 구조적인 공급 부족을 해소하기는 어렵다는 분석이 함께 나왔다. 증설에 걸리는 시간이 수요가 늘어나는 속도를 따라가지 못하는 구간에서는 가격이 몇 분기 단위로 높은 자리에 머무른다.
소비자 가격에서는 이미 폭이 드러났다. 카운터포인트리서치 집계로 올해 글로벌 스마트폰 평균 판매가는 15% 올랐고, 신규 출시 모델의 평균 상승률은 25%로 더 컸다. 지역별로는 인도가 21%로 가장 높았고 아시아태평양 19%, 중동·아프리카 18%, 라틴아메리카 16%가 뒤를 이었는데, 중저가 제품 비중이 높은 시장일수록 부품값 상승분이 소비자 가격에 더 크게 반영됐다.
카운터포인트리서치의 타룬 파탁 리서치 디렉터는 메모리가 스마트폰 부품원가의 핵심 변수로 떠오르면서 업계 전반의 가격 구조가 다시 짜이고 있다며, 제조업체가 비용을 흡수할 여지가 거의 없어졌다고 설명했다. 신제품 상승률이 기존 모델보다 10%포인트 높다는 것은 이미 팔고 있는 제품의 가격표를 고치기보다 새 모델을 내놓을 때 올린 원가를 반영하는 방식이 쓰이고 있다는 뜻이다.
국내 기업에는 이 두 갈래가 한 회사 안에서 갈리기도 한다. 삼성전자는 메모리를 파는 DS부문과 스마트폰을 만드는 MX부문을 함께 갖고 있어 오른 단가가 한쪽의 이익이자 다른 쪽의 원가가 되는 반면, 메모리를 사다 쓰기만 하는 세트업체와 중소 부품·조립 기업에는 비용만 남는다. 지수가 2.66% 오른 18일에도 상승은 전기·전자 업종에 몰려 이 업종만 4.46% 올랐고 유통과 전기가스 업종은 1.02%씩 내렸다.
공급 부족이 길어지면 값이 오르는 동안 다른 공급자가 들어올 시간도 함께 생긴다. 2분기 D램 시장 점유율은 삼성전자가 39.4%, SK하이닉스가 24.9%로 1·2위를 지켰지만, 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 1분기 7.6%에서 9.5%로 올라서며 처음으로 두 자릿수에 근접해 4위에 자리했다. 양사 합산 점유율은 같은 기간 67.3%에서 64.3%로 3%포인트 낮아졌다.
HBM으로 좁히면 구도가 다르다. 2분기 HBM 매출 기준 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 33%로 두 회사가 대부분을 차지했다. 국내 업체들이 HBM 쪽에 생산능력을 몰아주는 동안 비워둔 범용 D램 자리를 중국 업체가 증설로 채우는 구도여서, 수익성이 높은 제품에 집중하는 선택이 점유율에서는 반대 방향으로 나타나고 있다.
이 구도가 문제가 되는 시점은 공급이 다시 풀릴 때다. 값이 높은 동안에는 모든 공급자의 물량이 팔리지만, 증설 분이 한꺼번에 나오는 국면에서는 범용 D램의 가격 결정력이 어디에 있는지가 실적을 가른다. 9월 1∼10일 반도체 수출이 164억8,300만달러로 270.1% 늘어 전체 수출의 47.1%를 채운 것도 단가가 받쳐준 결과인 만큼, 단가와 물량 가운데 어느 쪽이 먼저 꺾이는지가 수출 통계에도 그대로 들어온다.
가격 전가가 끝까지 가면 다음에 줄어드는 것은 판매 대수다. D램과 SSD가 130% 오르는 경우를 가정한 추정치는 PC 출하량 10.4% 감소, 스마트폰 8.4% 감소였다. 분기 출하량 집계가 이 폭에 가까워지는지가 메모리 수요 자체를 되돌리는 경로의 출발점이다
범용 D램이 얼마나 부족해지는지는 3대 업체가 웨이퍼를 어디에 넣는지로 정해진다. 트렌드포스 추산대로 HBM 비중이 2026년 말 22%에서 2027년 30%로 올라가면 범용 쪽 부족은 더 커지므로, 업체별 설비투자 계획에서 HBM과 범용의 배분이 어떻게 제시되는지를 함께 봐야 한다
CXMT는 1분기 7.6%에서 2분기 9.5%로 올라왔고 국내 양사 합산 점유율은 3%포인트 내려갔다. 3분기 집계에서 두 자릿수를 넘기는지, 그리고 그 물량이 범용 D램 가격 상승률을 어느 정도 눌러주는지가 내년 메모리 가격 경로의 변수다
같은 원자재 가격이 한쪽에는 매출 단가로, 다른 쪽에는 원가로 들어온다. 3분기 실적 발표에서 메모리 업체의 영업이익률과 세트·부품 업체의 원가율이 반대 방향으로 벌어지는 폭이 이번 국면에서 국내 이익이 어디로 몰리는지를 보여준다
스마트폰 평균 판매가가 15% 오른 상태에서 원·달러 환율까지 1,380원대에 올라 있어 수입 완제품과 부품의 원화 환산 단가가 함께 높아진다. 내구재 쪽 소비자물가가 이 폭을 얼마나 따라가는지가 가계 부담으로 넘어오는 시점을 정한다
| 용어 | 뜻 |
|---|---|
| HBM | 고대역폭메모리. D램 칩을 여러 층으로 쌓아 데이터 통로를 넓힌 제품으로, AI 가속기에 함께 실린다. 같은 생산능력에서 일반 D램보다 웨이퍼를 많이 쓴다 |
| 범용 D램 | PC·스마트폰·일반 서버에 들어가는 표준 규격 D램. HBM처럼 고객사별 주문 물량이 아니라 시장 가격으로 거래된다 |
| DDR | PC·서버·모바일에 쓰이는 표준 D램 규격. 세대가 올라갈수록 속도가 빨라지며 현재는 DDR5가 주력이다 |
| 부품원가(BoM) | 완제품 하나를 만드는 데 들어간 부품값의 합계. 판매가에서 이 비중이 커질수록 제조사가 원가 상승을 흡수할 여지가 줄어든다 |
| D램 수급 비율 | 예상 공급량과 예상 수요량의 차이를 비율로 나타낸 값. 양수면 공급과잉, 음수면 공급부족으로 읽는다 |
| 평균 판매가 | 일정 기간 팔린 제품의 판매 금액을 대수로 나눈 값. 제품 구성이 고가 쪽으로 바뀌어도 올라간다 |
| CXMT | 창신메모리테크놀로지. 범용 제품을 중심으로 증설해 온 중국 D램 업체다 |
| 웨이퍼 투입량 | 반도체 생산에 들어가는 원판 수량. 한 업체가 어떤 제품에 생산능력을 얼마나 배정했는지를 보는 기준으로 쓴다 |
목차